PW WaferTec GmbH

Der Zweck der Gesellschaft ist die Entwicklung (Engineering) und Vertrieb von Maschinen, Apparaten und deren Teilen, insb. im Bereich des Schneidens und der Bearbeitung von Hartstoffen und spröden Materialien, sowie die Erbringung von Managementleistungen an Gruppengesellschaften, sowie damit zusammenhängende Tätigkeiten. Die Gesellschaft kann sich an anderen Unternehmungen beteiligen sowie Grundstücke und Immaterialgüterrechte erwerben, verwerten, verwalten und veräussern, Tochtergesellschaften und Zweigniederlassungen im In- und Ausland errichten und ausserdem alle Rechtshandlungen vornehmen, die der Zweck der Gesellschaft mit sich bringen kann oder die geeignet sind, ihre Entwicklung oder diejenige von Gruppengesellschaften zu fördern. Des Weiteren kann die Gesellschaft direkt oder indirekt an Konzernfinanzierungen teilnehmen, insbesondere indem sie ihren direkten oder indirekten Gesellschaftern oder anderen Gruppengesellschaften Kredite gewährt oder für deren Verbindlichkeiten gegenüber Dritten Garantien, Bürgschaften oder andere Sicherheiten aller Art gewährt oder indem sie an cash pooling-Systemen teilnimmt, auch wenn diese Kredite oder Sicherheiten im ausschliesslichen Interesse ihrer direkten oder indirekten Gesellschafter oder anderer Gruppengesellschaften liegen und unentgeltlich gewährt werden.